各カテゴリの説明

各カテゴリに分類された企業の取り扱い「製品群」について，説明しています。

	製品群	説明
カテゴリ(1)	原材料	・単結晶基板製造やエピ時に使用する高純度原料や関連消耗材料。
		・エピウェハへの蒸着材料やエッチング材料など。
	パッケージ材料	・LED製造時に使用する材料。
カテゴリ(2)	エピ用単結晶基板	・液相エピタキシャル成長（LPE）や気相エピタキシャル成長（VPE）でLED動作層を成長させるための基板。 ・LED動作層のないGaN/サファイアなどのテンプレートもカテゴリ(2)に分類する。
カテゴリ(3)	製造装置	・単結晶製造、ウェハ加工、チップ加工、パッケージングなどに使用する製造装置。
	検査装置	・LEDの選別や特性の測定に使用する検査装置。
カテゴリ(4)	エピウェハ	・液相エピタキシャル成長（LPE）や気相エピタキシャル成長（VPE）により、単結晶基板にLED動作層などを成長させた単結晶基板。
	ベアチップ	・エピウェハに電極を付け、チップ状に加工したもの。
カテゴリ(5)	LED	・ベアチップをパッケージ基板へ接合し、ワイヤーボンディング、樹脂封止などを施したもの。LED単体。
カテゴリ(6)	モジュール	・LEDを集積したものや、組込部材と組み合わせたもの。応用製品に当たるものを除く。
	応用製品	・LEDを利用した製品で、一般消費者が購入可能な誰でも取り扱い可能な形態のもの、もしくは最終製品形態のもの。
カテゴリ(7)	組込部材	・モジュールや応用製品を製造する際、LEDと共に組立時に使用する部材。